新聞資訊
聯(lián)系我們
- 電話(huà)：+86-0760-89829983
- 傳真：+86-0760-22551515
- 手機：18933322298（李小姐）
- 地址：中山市小欖鎮績(jì)東二建祥街二巷12號（盛境大廈）A棟一樓
微信平臺
格帝斯微信公眾號：zs-gds
三軸點(diǎn)膠機球柵陣列封裝主要在芯片行業(yè)中廣泛應用
發(fā)布時(shí)間：2023-10-11 11:53:06編輯：瀏覽：
球柵陣列封裝主要在芯片行業(yè)中廣泛應用。在芯片制造過(guò)程中，點(diǎn)膠技術(shù)是不可或缺的一環(huán)，其中電子行業(yè)和精密點(diǎn)膠技術(shù)業(yè)的要求差距較小。為了滿(mǎn)足球柵陣列封裝的需求，三軸點(diǎn)膠機的品牌廠(chǎng)家著(zhù)手制造點(diǎn)膠機，實(shí)現了全面的封裝規定。
在三軸點(diǎn)膠機的幫助下，封裝工藝在芯片底部進(jìn)行。如果芯片受到非正規廠(chǎng)家的保護不周，可能會(huì )因外力或基座之間的膨脹性影響而損壞，導致芯片性能降低，進(jìn)而影響電子產(chǎn)品性能。因此，選擇正規的 三軸點(diǎn)膠機品牌至關(guān)重要。通過(guò)單片機控制系統，我們可以輕松編寫(xiě)點(diǎn)膠坐標編程，使三軸點(diǎn)膠機能夠根據球柵陣列封裝的要求進(jìn)行操作。
讓我們探討一下球柵陣列封裝的返修方法。首先對芯片進(jìn)行加熱，對頂和底兩部分進(jìn)行預熱。一般采用熱風(fēng)槍加熱，距離保持在3-5mm，加熱至200-300攝氏度/12秒當。底部封裝膠變軟后，就可以取出芯片。如果還是無(wú)法取出，可使用一些工具如鑷子輕輕撬動(dòng)芯片，然后去除芯片周?chē)母采w膠水。這樣就可以重新對產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠。
返修階段在考驗投入技術(shù)和設備實(shí)用性的同時(shí)，還可能因選用配件類(lèi)型而干擾到成品的價(jià)值和生產(chǎn)質(zhì)量。因此，在測試階段注重細節是至關(guān)重要的。加熱的方法有兩種：一種是通過(guò)點(diǎn)膠機工作臺加熱，另一種是采用熱風(fēng)槍等工具加熱。第二種加熱方式控制相對較好把握，但要考慮到電子板的承受熱量等因素。在球柵陣列封裝過(guò)程中切忌出現任何的點(diǎn)膠問(wèn)題。
